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常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司 招聘簡章
公司簡介:
常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(“縱慧芯光”)成立于2015年,秉承“致力于成為全球客戶最可靠的合作伙伴”的企業(yè)宗旨,為全球客戶提供性能卓越的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)芯片、模組產(chǎn)品,以及全面細(xì)致的技術(shù)支持服務(wù)。目前,公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三維傳感、生物醫(yī)療、自動駕駛和消費電子等領(lǐng)域。
縱慧芯光已建立常州生產(chǎn)制造中心、美國研發(fā)中心以及臺灣供應(yīng)鏈管理中心三個基地。公司擁有核心的金屬有機(jī)物化學(xué)氣象沉積(MOCVD)技術(shù),先進(jìn)的VCSEL裸片及相關(guān)模組封測平臺和全套可靠性試驗平臺。同時,生產(chǎn)技術(shù)成熟的6英寸外延片工藝線顯著提升了公司的市場競爭力。2018年,縱慧芯光成功進(jìn)入頂級智能手機(jī)供應(yīng)鏈,成為目前為止中國國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)智能手機(jī)VCSEL芯片的供應(yīng)商??v慧芯光提供專業(yè)的芯片定制服務(wù),以滿足用戶的特定需求。無論是消費電子,還是工業(yè)監(jiān)控或者車載應(yīng)用等領(lǐng)域,縱慧芯光均能為用戶提供相應(yīng)的解決方案。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:張小姐
聯(lián)系郵箱:hr@vertilite.com
聯(lián)系地址:江蘇省常州市武進(jìn)高新區(qū)鳳翔路7號
FAE工程師
崗位:FAE工程師
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.為客戶提供現(xiàn)場技術(shù)支持;
2.與客戶進(jìn)行交流和技術(shù)對接,協(xié)助客戶明確需求及完成產(chǎn)品定義;
3.客戶端異常問題處理及故障排除等;
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.半導(dǎo)體物理、材料物理、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)和研究方向的優(yōu)先;
3.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
4. 有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
產(chǎn)品工程師
崗位:產(chǎn)品工程師
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)將新產(chǎn)品導(dǎo)入到量產(chǎn),調(diào)解決過程相關(guān)技術(shù)問題,并完善相關(guān)技術(shù)文檔。
2.負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品可靠性條件建立,驗證以及數(shù)據(jù)分析,并對過程中出現(xiàn)異常進(jìn)行分析
3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)階段技術(shù)問題分析,處理以及對應(yīng)改善措施,良率提高
4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)階段內(nèi)客戶端出現(xiàn)異常問題相關(guān)技術(shù)問題分析,解決以及對應(yīng)改善措施,完成8D報告。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷;
2.微電子學(xué)、光電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、統(tǒng)計學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)和研究方向;
3.具有半導(dǎo)體物理,物理光學(xué),光電子器件等理論或?qū)嵺`基礎(chǔ)
4.熟悉數(shù)據(jù)分析相關(guān)分析工具
5.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
6.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
研發(fā)整合工程師
崗位:研發(fā)整合工程師
地點:江蘇常州/上海
崗位職責(zé):
1.按照計劃安排投產(chǎn),使晶片準(zhǔn)時產(chǎn)出與送樣;
2.依內(nèi)部需求畫layout;
3.改進(jìn)各種晶圓制程以提高可制造性和成品率;
4.Wafer level 測試,inline data,與試驗結(jié)果分析;
5.標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、制程,測試開發(fā)與試驗設(shè)計;
6.開發(fā)產(chǎn)品的外觀,出貨包裝標(biāo)準(zhǔn)制定;
7.破壞性分析。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷
2.光電工程、電子工程等專業(yè)或研究方向優(yōu)先;
3.具備光電器件相關(guān)經(jīng)驗;
4.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
5.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
研發(fā)工程師(芯片方向)
崗位:研發(fā)工程師(芯片方向)
地點:江蘇常州/上海
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)III-V族半導(dǎo)體,光電器件(如激光器,探測器等)的研發(fā)設(shè)計(器件,制程等)。
2.負(fù)責(zé)器件的各項性能評估,數(shù)據(jù)分析??偨Y(jié)物理規(guī)律,加快研發(fā)迭代。
3.探索研發(fā)資源,主導(dǎo)和其他光學(xué),電學(xué),熱學(xué)部件供應(yīng)商或合作伙伴的配合,推進(jìn)研發(fā)項目。任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷
2.光電工程、電子工程等專業(yè)或研究方向優(yōu)先;
3.具備光電器件相關(guān)經(jīng)驗,了解光電器件失效分析,可靠性測試等;
4. 半導(dǎo)體激光器,探測器或者 RF器件的設(shè)計,特性分析,表征測試。有VCSEL器件經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
6.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
測試工程師
崗位:測試工程師
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.高功率及高速率半導(dǎo)體激光器芯片,模組及光電模塊的測試方案提出,測試臺搭建,軟硬件調(diào)試,導(dǎo)入,穩(wěn)定及提升。涉及測試過程中各類文件編寫,培訓(xùn)及維護(hù)升級
2.新測試方案的調(diào)研,結(jié)合內(nèi)部實際情況,完成新測試方案落地實施
3.涉及各類測試過程中新設(shè)備,新裝置的調(diào)研和開發(fā)
4.負(fù)責(zé)各類客戶的特殊測試需求評估,測試臺搭建及測試執(zhí)行
5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)測試臺搭建,穩(wěn)定維護(hù)及校準(zhǔn)工作
6.分析整理各類產(chǎn)品測試數(shù)據(jù),撰寫測試報告
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2. 具備電子,自動化,軟件編程等專業(yè)知識;
3.熟練掌握labview;
4.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
5.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
封裝工程師
崗位:封裝工程師
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.高功率及高速率半導(dǎo)體激光器及光電模塊的封裝,開發(fā),維護(hù)及提升。涉及工藝過程中各類文件編寫,培訓(xùn)及維護(hù)升級;
2.先進(jìn)封裝工藝的調(diào)研,結(jié)合內(nèi)部實際情況,完成工藝的開發(fā)及導(dǎo)入生產(chǎn);
3.涉及模組生產(chǎn)過程的原材料及新設(shè)備的調(diào)研和開發(fā);
4.內(nèi)部各類芯片,模組,模塊等項目封裝及組裝方案的評估及實施;
5.外部封測代工廠開發(fā),認(rèn)證及管理;
6.分析各類模組產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù),失效分析等報告的撰寫;
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.具備半導(dǎo)體物理,材料學(xué),封裝或微組裝等理論基礎(chǔ)或相關(guān)實踐;
3.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
4.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
射頻開發(fā)工程師(外延方向)
崗位:射頻開發(fā)工程師(外延方向)
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.外延射頻產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真、優(yōu)化;
2.新產(chǎn)品工藝調(diào)試、優(yōu)化、trouble shooting;
3.器件數(shù)據(jù)跟蹤,性能分析、總結(jié)及改善等;
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.半導(dǎo)體物理、材料、器件及化合物半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)或研究方向優(yōu)先;
3.具有一定的仿真能力和仿真基礎(chǔ);
4.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
5. 有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
研發(fā)工程師(外延方向)
崗位:研發(fā)工程師(外延方向)
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品中外延結(jié)構(gòu)的設(shè)計、仿真和優(yōu)化;
2.外延結(jié)構(gòu)的調(diào)試、驗證和分析;
3.外延結(jié)構(gòu)驗證中器件工藝、封裝、測試、老化方案的制訂、管控、分析和改善;
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.具有III-V族半導(dǎo)體外延生長、光電子或功率電子器件的研究背景(具有MOCVD/MBE生長經(jīng)驗者優(yōu)先);
3.具有良好的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ),熟悉III-V族材料的各項基本物性,具有一定的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計仿真能力,熟悉材料開發(fā)過程中的各項表征手段(AFM, XRD, SEM, TEM, SIMS, CV, Hall等);
4.具有良好的半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),了解器件的基本工藝流程,熟悉器件的各項測試分析手段;
5.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
6.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。
工藝工程師(外延方向)
崗位:工藝工程師(外延方向)
地點:江蘇常州
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)GaAs/InP基半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品的MOCVD外延工藝開發(fā)、日常工藝安排,與生產(chǎn)部門和設(shè)備部門配合確保外延生產(chǎn)穩(wěn)定性;
2.負(fù)責(zé)外延工藝相關(guān)數(shù)據(jù)的整理、跟蹤和分析;
3.負(fù)責(zé)外延工藝/測試/生產(chǎn)相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書的編制與培訓(xùn);
4.負(fù)責(zé)完成上級交辦或其他部門臨時需要協(xié)助的工作
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.半導(dǎo)體物理、材料、器件及化合物半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)或研究方向優(yōu)先;
3.具有MOCVD/MBE 材料生長的相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先;
4.具有責(zé)任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達(dá)能力;
5.有好奇心和求知欲,對半導(dǎo)體行業(yè)充滿興趣和激情。